近32亿投向珠海！PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期，PCB行业龙头兴森科技发布定增预案，拟募集资金不超39亿元，其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区（高栏港）南水镇高端基板生产基地，剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。
项目一｜高阶mSAP基板一期（约20.03亿元）
采用mSAP先进工艺，面向更高密度、更细线宽，是光模块与高端芯片封装的关键载体，直接受益AI算力与数据中心扩容。
项目二｜集成电路封装基板三期（约11.78亿元）
在既有产能上扩建，面向存储芯片、汽车芯片、射频芯片，国产配套需求持续攀升。
封装基板是PCB技术门槛与附加值蕞高的品类之一，此番重注瞄准国产替代战略窗口，将进一步增强珠海经开区半导体产业集聚效应，提升产业链话语权。
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