项目位于合肥高新区习友路与大龙山路交口西南角总投资7.5亿元占地约40亩总建筑面积约4.6万平方米主要建设Fab车间、动力站及废水处理站、综合楼及甲类库等核心设施。目前Fab车间北区进行屋面主体结构施工南区基础承台开挖同步推进动力站、废水处理站及综合楼地下室结构已完工。

项目预计2026年底竣工投产全面达产后可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体关键部件有力推动区域集成电路产业链补链强链。

作为专注半导体蚀刻核心耗材技术研发的科创企业四象半导体致力于打破国外技术垄断成功实现核心零部件100%国产化替代攻克了高纯硅材料加工、碳化硅涂层等多项“卡脖子”技术难题产品性能达国际先进水平现已成为多家头部芯片制造企业供应商。

半导体蚀刻环节对电极、硅环等部件的材料纯度与表面处理要求极高长期依赖进口。四象半导体的突破填补了国内相关供给短板为晶圆厂稳定供应链提供本土化支撑。

企业资本化进程稳步推进已于2026年顺利完成超2亿元A轮融资为后续研发与产能扩张注入强劲动能。合肥高新区坚持“项目为王”通过重点项目包联服务机制、优化审批流程等举措持续推动重点项目建设提质增效。

下一步高新区将继续强化要素保障深化全生命周期优质服务推动项目早建成、早达产、早见效为区域集成电路产业高质量发展蓄势赋能。

免责声明：本文内容仅供参考不构成投资建议。相关政策以官方发布为准。