根据协议项目分二期建设一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试达产后产能为每月2000万颗建设周期不超过三年；二期将根据一期实施情况适时启动。实施主体浙江惠芯先进半导体有限公司为惠科股份全资设立注册地位于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区。

选择绍兴看中的是当地在集成电路封装测试领域的产业基础与区位条件。杭绍临空示范区正加快承接长三角半导体产业链外溢为项目落地提供了空间与配套支撑。

惠科股份表示通过本次投资切入先进封装及测试领域是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措有利于培育新的业务增长极优化产业结构提升综合竞争力与长期盈利能力。

先进封装被视为后摩尔时代延续芯片性能提升的关键路径混合键合、Chiplet等技术的成熟让封装环节在系统性能中的权重显著上升。面板龙头向下游封测延伸也体现出显示与半导体制造工艺的协同空间。

近年来在地缘因素与终端市场双重驱动下国内芯片封装测试需求持续增长本土封测产能与工艺能力加速补齐。惠科此时布局意在把握供应链重构带来的增量机会。

对绍兴而言一个40亿级封测项目的落地将补齐当地在半导体后道环节的拼图与既有的设计、制造环节形成更完整的产业闭环。

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