珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基 金湾总投资2.6亿
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基 金湾总投资2.6亿
2026-08-21 产业观察
01、总投资2.6亿元，达产年产值约7亿元
该项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产。项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂装配的协作，快速扩大市场规模。
达产后预期年产值可达7亿元，税收贡献可达3500万元，将有效充实金湾电子信息产业集群，为区域高质量发展提供坚实的产业支撑。
02、卡位封测环节，快速壮大半导体产业化
珠海市塔联科技有限公司负责人表示，目前在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒相对较低，中国厂商蕞易切入并追赶行业龙头企业，能够快速推动我国半导体封装测试产业高速发展。塔联科技项目落地金湾南水，正是顺应这一产业趋势的重要布局。
装备制造与电子信息是珠海的重要支柱产业，金湾依托港区、临空等区位优势，正加快集聚半导体产业链上下游企业。塔联科技项目的动工，进一步完善了金湾区半导体封装测试链条，壮大了区域产业生态。
03、产业向新，金湾电子信息产业持续加码
作为新型电子元器件细分领域的龙头企业，塔联科技深耕半导体封装测试板细分赛道，其技术与产能优势将为珠海与粤港澳大湾区电子信息产业补链强链提供有力支撑。
项目建成后，不仅将带动本地就业与配套产业发展，更将通过SMT工厂装配协作与区域市场推广，快速放大市场规模，助力金湾打造更具竞争力的电子信息制造高地。
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目的奠基，是金湾区电子信息产业补链强链的又一重要成果。随着项目的落地与达产，珠海半导体封装测试产业链将更加完善，为粤港澳大湾区电子信息产业高质量发展注入新的强劲动力。
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