泰国BOI批准3大PCB巨头二期扩投220亿泰铢 中资东山精密华通领衔扩容

据BOI披露，本次获批的二期项目分别位于泰国三大核心工业区：华通电脑二期工厂位于北榄府素万那普机场附近的亚洲工业园区，其一期投资已达130亿泰铢；东山精密旗下MFL二期工厂位于春武里府的罗勇工业园，产品供应苹果、Meta、微软、特斯拉等AI与数据中心领域大客户；金像电子二期位于巴真府304工业园区，一期投资80亿泰铢。

BOI统计显示，过去三年（2023-2025年）PCB及原材料制造商共提交222个促投项目，总投资额3200.78亿泰铢，投资来源主要为中国、台湾、香港和日本。二期项目预计新增雇用泰籍员工超5000人，一期已雇佣超7000人，为泰国电子产业升级提供了充足的就业支撑。

本轮扩产的核心驱动力来自AI产业爆发。二期项目新增产能主要面向数据中心AI服务器、高速通信系统和智能电子设备所需的高多层板、柔性板等高端PCB产品。华通电脑产品适用于笔记本电脑、智能手机、智能手表、无线耳机及物联网设备；东山精密旗下MFL专注多层PCB与柔性PCB，直供全球AI算力巨头。

对中资PCB企业而言，泰国正成为对冲贸易壁垒、贴近海外大客户的关键制造节点。通过泰国属地化产能，企业可依托东盟原产地优势服务欧美及东南亚客户，同时缩短交付周期、降低物流成本，实现从国内单基地向国内外双基地协同的转变。

随着二期项目陆续落地，泰国已成为东盟头部大、全球第五大PCB生产国。高端电子制造业的集聚效应正在显现以PCB为核心，连接器、覆铜板、电子化学品等上下游配套企业加速跟进，形成完整的电子信息产业链生态。

对拟赴泰布局电子产业的中资企业，建议优先关注北榄府、春武里、巴真府等PCB产业集聚区，依托成熟园区配套与BOI投资优惠政策（企业所得税减免、进口机器关税豁免等）快速落地。同时应重视本地技术人才培养与供应链本土化，在产能扩张的同时构建可持续的属地化运营体系。

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